请前往标签设置摘要
摘要:本文主要探究发热芯片的材料构成。通过对芯片材料的研究,发现其主要由半导体材料如硅、锗等组成。这些材料具有特殊的电学性质,能够实现芯片内部的电路和元件的制造。芯片中还包含金属、绝缘材料等辅助材料,以确保芯片的性能...